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科学“算命”,您的产品能“活”多久?(二)

   

——功能可靠性仿真技术(之二)

上回书咱们说到,华质检测在预测电子产品结构损坏方面的“神算大法”。有的客官要说了,有时候我们拆开故障产品检查的时候,发现结构是完好的,那么问题出在哪里呢?


答案是可能功能出问题了。

我们都知道,电子产品是以电路硬件为基础来实现一定的逻辑功能,这种特性决定了电子产品要实现高可靠,需要兼顾硬件与功能两个层面,既需要硬件的“外强”,也需要功能的“内秀”。


但是对于我们的研发人员来讲,功能是一个看不见摸不着的抽象概念,在面对如何提高功能可靠性这个问题的时候往往会不知从何下手。没关系,有问题,找华质检测,我们不光帮您发现问题,更重要的是帮您解决问题。


今天,华质检测为您提供一个解决方法——功能可靠性仿真。


功能可靠性仿真借助于先进的计算机建模仿真技术,将抽象的电路功能逻辑关系以可视化的电子设计自动化(EDA)模型建立出来,通过这个模型可以对电路的每个组成元器件甚至元器件内部进行详细的参数定义,比如参数容差、性能退化、工作温度、激励和负载波动等,然后以此为输入就可以实现对整个电路的功能性能进行分析,计算电路的输出是否在可靠的范围之内,电子产品能否长时间稳定的工作等。





这种方法将电子产品功能可靠性设计最终落脚到元器件的一些具体设计参数的选择上,而这些参数恰恰是产品研发人员比较熟悉的,化无形为有形,问题迎刃而解。


华质检测在功能可靠性仿真方面开展过很多工程应用,积累了丰富的实践经验,并在此过程中积累了大量先进的模型与算法,可以给产品研发人员以最强有力的支撑。


利用功能可靠性仿真,我们可以在早期研发阶段通过建模仿真发现功能可靠性设计的不足之处,选择合理的设计方式防患于未然,帮您打造一款“内外兼修”的高质量产品。



文章来源:原创
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